锡焊片-嘉泓机械-铟锡焊片金锡焊片轧机轧机

精密轧机

预成型焊片，预成型焊片热压机，预成型焊片冷压机，焊料陶瓷辊轧机

型号：JH-RY-60

名称：陶瓷辊扎机

用途：主要适用于预成型焊片的热扎制

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5T

激光加工的普及使得功率激光二极管的应用越来越广泛。随着封装技术和芯片技术的提高，功率激光二极管的功率越来越高，随之而产生的热量达到了惊人的密度。有资料显示，功率激光二极管工作时能够产生的热量密度可达4KW/cm2。如此高的发热量，如果没有良好的散热通道及时将热量散发出去，会在激光二极管产生极高的热量堆积，导致激光二极管的发光效率下降。一般的是将激光二极管直接焊接到铜热沉上去，使系统的热阻减少。热量能够快速传递到铜热沉而散逸出去。功率激光二极管的断续工作，形成了很大的交变温度差，造成焊料的互连界面承受非常大的热应力，很容易造成焊点蠕变与热疲劳失效。采用金锡共晶合金焊料封装就可很好地解决这些问题。将激光二极管芯片通过预成型金锡焊料直接焊接到铜热沉上，不仅大大提高了导热能力，同时还有较高的强度和较好的抗热疲劳特性。特别是芯片底部覆金与镀金的热沉封装面可以直接用金锡合金焊接而不需要制备过度金属。封装时，将预成型共晶合金焊料放置于铜热沉的镀金焊盘和激光二极管镀金底层之间，通过回流或者其他焊接形式焊接好.

光纤尾纤的焊接

光纤插芯是光通讯的关键无源器件。光纤插芯的尾纤封装常采用微小的金锡合金焊环将光纤焊在镍管上，然后安装在插芯头上。光纤被焊接的光纤端部和镍管均采用化学镀方法局部镀金，然后再将镀金的光纤端部插入镍管中，套上金锡合金焊环，采用氢焰将尾纤与镍管焊接起来

预成型焊料封装是一种不可替代的电子封装工艺。目前几乎所有的电子封装用的焊料均可以制备成预成型焊料。共晶金锡焊料因其具有其他焊料不可替代的优异性能而广泛应用于光电子封装和高可靠性电子器件封装领域。该焊料具有合适的熔点、优异的漫流性、良好的工艺性、良好的润湿性，非常适合免助焊剂焊接工艺；形成的金锡共晶焊点强度高、抗蠕变性能优异，常用与高可靠封装；大的热导系数使其能应用于大功率器件的散热封装。金锡合金焊料大都制备成预成型焊料使用，罕有焊膏和焊丝产品。金锡合金焊料的脆性较大，金焊料较高，很难成型加工，导致材料成本与成型制造成本过高而制约了金锡合金的应用。

预成型焊片

陶瓷辊热压机，陶瓷辊热轧机，陶瓷辊冷压机 ，预成型焊片设备，预成型焊片机器，预成型焊片机

型号：JH-RZ-260

名称：预成型焊片陶瓷辊热扎机

用途：主要适于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊 ，油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，解决了普通辊的粘辊问题。

适用范围：预成型焊片，铟锡焊片金锡焊片轧机轧机，锂离子电池电芯

适应材料宽度：20 mm ～80 mm

轧制来料厚度：≤6mm

轧制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

轧制温度：≤300℃

AuSn20作为共晶合金，有着细小均匀的晶格、很高的强度的特征。AuSn20的焊接强度为47.5MPa，比SnPb37的焊接接头剪切强度26.7MPa要高出许多。同时AuSn20焊料的高温焊接强度也比较高，因而能够耐受热冲击、热疲劳，能够在高温环境或者温度变化幅度大的环境下使用。

AuSn20具有良好的漫流性，在较小的熔化范围以及在焊接温度下，锡焊片，焊料具有较小的黏度，使得焊料能迅速完全熔化为液态并在焊盘表面铺展开来。共晶金锡合金焊料在280℃熔点附近很小的一个范围内可以完全熔化成流动性很好的液态，因而具有很小的粘滞性，能够很迅速的铺展开来，保证焊接的密封性。

AuSn20的热导率为57W/m×K，是所有钎焊料中高的。因此用AuSn20焊接的器件具有良好的导热性能。激光器、功率电子器件和对导热与散热有高的要求的场合，用金锡合金焊接可保证芯片的正常工作。

AuSn20的抗蚀能力与抗化能力较强。因而可以实现免助焊剂焊接，也可以直接在空气中使用火焰焊接，或者在还原性气体如氮气和氢气的混合气中回流焊，而不需要任何助焊剂。形成的焊接接头氧化少、强度高、性能可靠。也由于其抗蚀能力强，金锡合金焊料的储藏方式甚至比传统焊料的储藏方式要求更低。

AuSn20焊料可直接在镀金层上焊接，他对镀金焊盘的熔蚀很小，因此镀金不会被共晶的金锡焊料溶掉而导致次表层外露并与焊料发生不可预测的焊料反应。这个特性技术是我们常说的“不吃金”。

但是金锡共晶合金焊料也有自己的不少缺点。首先金锡合金焊料的金含量很多，制作成本相对于锡铅焊料增加了不少。其次，由于其成分为包含两种IMC的共晶***，脆性很大，很难对其进行成型，冲裁等机械加工。

锡焊料陶瓷辊轧机

型号：JH-RY-60

名称：陶瓷辊扎机

用途：主要适用于预成型焊片的热扎制

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，银锡焊片可逆轧机，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5T

机列线速度：≤3mm/min

目前 电子行业中PCBA组装中有***T、***T THT等混装工艺，长虹产品采用更多的是工艺方式是***T THT生产工艺。而现行的***T THT生产工艺中应用***广泛的焊接材料是锡膏和锡条、锡丝等。随着器件愈趋集成化、多样化，且受到***T贴装设备的限制，***T贴装工艺不 能完全满足焊接要求。而且组装行业内预成型焊片的成功应用实现了在一个工序完成所有器件组装的梦想。

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