热线电话:18729981877

西安嘉泓机械设备有限公司

主营:分切机,纵剪机,清洗机,复合机,涂布机,...

商铺首页 > 新闻动态 > 预成型焊片高温轧机-嘉泓机械(在线咨询)-预成型焊片
西安嘉泓机械设备有限公司
6
企业等级: 普通会员
经营模式: 生产加工
所在地区: 陕西 西安
联系卖家: 刘经理 先生   QQ在线咨询315049614
手机号码: 18729981877
公司官网: www.xajhjxsb.co...
公司地址: 西安户县城西四号路口

预成型焊片高温轧机-嘉泓机械(在线咨询)-预成型焊片

发布时间:2020-10-01 09:19:15        

工业界渴望找到一种广泛可获的合金。因此,专利合金是不大受欢迎的。尽管Sn/Ag4/Cu0.5合金没有申请专利,而Sn/Ag2.5/Cu0.7/Sb0.5已申请了专利,但选择时需要了解两种合金的专利约束作用和实际供应源情况才好确定。

上面已谈到,Sn/Ag2.5/Cu0.7/Sb0.5合金已获专利。但它已给焊料制造商使用,对使用者无数量限制和无转让费用。目前,这一合金可通过北美、日本和欧洲的数家焊料厂商在***范围内获取。尽管Sn/Ag4/Cu0.5合金没有申请专利,但用这种合金制成的焊点连接是有专利的,而在美国具有这种产品销售的电子级焊料厂商的数量极为有限。







恒温轧机

钎焊料轧机,锡金焊料轧机,锡银铜焊料轧机

型号:JH-RZ-260

名称:预成型焊片陶瓷辊热扎机

用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊 ,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,解决了普通辊的粘辊问题。

适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯

适应材料宽度:20 mm ~80 mm

轧制来料厚度:≤6mm

轧制厚度:0.05mm

厚度控制:大量程千分表

轧制温度:≤300℃



免助焊剂:通常采用预成型焊片工艺是在保护气氛中进行,在此条件下,可以免除助焊剂的使用,从而也免除了清洗过程,预成型焊片可逆轧机,这在许多应用领域是非常的有用,因为在比较多的应用情形下,焊接的器件为了防止污染是不允许使用助焊剂,或者是焊接后,形成了一个密封的封装结构,无法对其进行清洗。同时,免除了这些工序也节约了成本,预成型焊片高温轧机,减少了环境污染。


钎焊料轧机,锡金焊料轧机,锡银铜焊料轧机

型号:JH-RZ-260

名称:预成型焊片陶瓷辊热扎机

用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊 ,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,解决了普通辊的粘辊问题。

适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯

适应材料宽度:20 mm ~80 mm

轧制来料厚度:≤6mm

轧制厚度:0.05mm

厚度控制:大量程千分表

轧制温度:≤300℃


芯片级封装技术

在BGA(球栅阵列)技术开始推广的同时,另外一种从BGA发展来的CSP封装技术正在逐渐展现它的生力军本色,金士顿、勤茂科技等内存制造商已经推出采用CSP封装技术的内存产品。CSP(Chip Scale Package)即芯片尺寸封装,作为新一代封装技术,它在TSOP、BGA的基础上性能又有了革命性的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14,已经相当接近1:1的理想情况,尺寸也仅有32平方毫米,约为普通BGA的1/3,仅仅相当于TSOP面积的1/6。这样在相同封装尺寸内可有更多I/O,使组装密度进一步提高,可以说CSP是缩小了的BGA。 CSP封装芯片不但体积小,同时也更薄,其金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.2mm,大大提高了芯片在长时间运行后的可靠性,其线路阻抗较小,芯片速度也随之得到大幅提高,CSP封装的电气性能和可靠性也相比BGA、TOSP有相当大的提高。在相同芯片面积下CSP所能达到的引脚数明显也要比后两者多得多(TSOP***多304根,BGA以600根为限,CSP原则上可以制造1,000根),这样它可支持I/O端口的数目就增加了很多。此外,CSP封装芯片的中心引脚形式有效缩短了信号的传导距离,衰减随之减少,使芯片的抗干扰、抗噪性能得到大幅提升,这也使CSP的存取时间比BGA改善15%~20%。在CSP封装方式中,芯片通过一个个锡球焊接在PCB板上,由于焊点和PCB板的接触面积较大,所以芯片在运行中所产生的热量可以很容易地传导到PCB板上并散发出去;而传统的TSOP封装方式中,芯片是通过芯片引脚焊在PCB板上的,焊点和PCB板的接触面积较小,芯片向PCB板传热就要相对困难一些。CSP封装可以从背面散热,且热效率良好,CSP的热阻为35℃/W,而TSOP热阻40℃/W。测试结果显示,运用CSP封装的芯片可使传导到PCB板上的热量高达88.4%,而TSOP芯片中传导到PCB板上的热能为71.3%。另外由于CSP芯片结构紧凑,预成型焊片,电路冗余度低,因此它也省去了很多不必要的电功率消耗,致使芯片耗电量和工作温度相对降低。目前CSP已经开始应用于超高密度和超小型化的消费类电子产品领域,如内存条、移动电话、便携式电脑、PDA、超小型录像机、数码相机等产品


预成型焊片高温轧机-嘉泓机械(在线咨询)-预成型焊片由西安嘉泓机械设备有限公司提供。“分切机,纵剪机,清洗机,复合机,涂布机,锂电池设备,卷管机,”就选西安嘉泓机械设备有限公司,公司位于:西安户县城西***路口,多年来,嘉泓机械坚持为客户提供好的服务,联系人:刘经理。欢迎广大新老客户来电,来函,亲临指导,洽谈业务。嘉泓机械期待成为您的长期合作伙伴!同时本公司还是从事陕西预成型焊片设备生产,深圳预成型焊片设备厂家,郑州预成型焊片设研制的厂家,欢迎来电咨询。
免责声明
• 本文仅代表作者个人观点,本站未对其内容进行核实,请读者仅做参考,如若文中涉及有违公德、触犯法律的内容,一经发现,立即删除,作者需自行承担相应责任。涉及到版权或其他问题,请及时联系我们 304108043@qq.com
  • 刘经理先生 QQ在线咨询315049614
  • 手机:18729981877
  • 联系我时务必告知是在产品网上看到的!

西安嘉泓机械设备有限公司

商铺|诚信档案

地址:西安户县城西四号路口

电话:18729981877传真:029-84824186

免责声明:以上信息由会员自行提供,内容的真实性、准确性和合法性由发布会员负责,产品网对此不承担任何责任。产品网不涉及用户间因交易而产生的法律关系及法律纠纷, 纠纷由您自行协商解决。

风险提醒:本网站仅作为用户寻找交易对象,就货物和服务的交易进行协商,以及获取各类与贸易相关的服务信息的平台。为避免产生购买风险,建议您在购买相关产品前务必 确认供应商资质及产品质量。过低的价格、夸张的描述、私人银行账户等都有可能是虚假信息,请采购商谨慎对待,谨防欺诈,对于任何付款行为请您慎重抉择!如您遇到欺诈 等不诚信行为,请您立即与产品网联系,如查证属实,产品网会对该企业商铺做注销处理,但产品网不对您因此造成的损失承担责任!

联系:304108043@qq.com是处理侵权投诉的专用邮箱,在您的合法权益受到侵害时,欢迎您向该邮箱发送邮件,我们会在3个工作日内给您答复,感谢您对我们的关注与支持!

商铺首页 | 公司概况 | 供应信息 | 新闻动态 | 诚信档案 | 联系我们 |

西安嘉泓机械设备有限公司 电话:029-84824186 传真:029-84824186 联系人:刘经理 18729981877

地址:西安户县城西四号路口 主营产品:分切机,纵剪机,清洗机,复合机,涂布机,锂电池设备,卷管机,

Copyright © 2024 版权所有: 产品网

免责声明:以上所展示的信息由企业自行提供,内容的真实性、准确性和合法性由发布企业负责。产品网对此不承担任何保证责任。

商盟客服

您好,欢迎莅临嘉泓机械,欢迎咨询...